Analisis Pengendalian Kualitas Proses Wire Bond Alu pada PT Infineon Technologies Batam

S, Audita (2025) Analisis Pengendalian Kualitas Proses Wire Bond Alu pada PT Infineon Technologies Batam. Skripsi thesis, Program Studi Teknik Industri.

	Text Cover.pdf - Submitted Version Download (2MB)
	Text bab I.pdf - Submitted Version Download (2MB)
	Text bab II.pdf - Submitted Version Download (6MB)
	Text bab III.pdf - Submitted Version Download (1MB)
	Text bab IV.pdf - Submitted Version Restricted to Registered users only Download (8MB) | Request a copy
	Text bab V.pdf - Submitted Version Download (796kB)
	Text daftar pustaka.pdf - Submitted Version Download (1MB)
	Text lampiran.pdf - Submitted Version Restricted to Registered users only Download (1MB) | Request a copy

Abstract

Dalam industri manufaktur semikonduktor, kualitas produk sangat penting untuk memastikan keandalan proses dan daya saing global. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis jenis cacat dominan dan akar penyebabnya dalam proses wire bonding aluminium di PT. XYZ Batam selama periode produksi tahun 2024. Berbagai alat pengendalian kualitas digunakan dalam analisis ini, termasuk Tujuh Alat Mutu (Seven Quality Tools), Diagram Pareto, dan Diagram Tulang Ikan (Fishbone), serta Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) dan Fault Tree Analysis (FTA). Tingkat cacat tercatat sebesar 0,29%, melebihi ambang batas kualitas perusahaan sebesar 0,25%. Jenis cacat paling sering ditemukan adalah Tight Wire, dengan Risk Priority Number (RPN) tertinggi yaitu 863 dan nilai rata-rata 215,75. Analisis akar penyebab mengungkapkan beberapa faktor utama, termasuk penyimpangan parameter bonding, keausan alat, kontaminasi material, dan kesalahan operator. Penelitian ini merekomendasikan kalibrasi parameter secara sistematis, pemeliharaan preventif, pelatihan operator, dan peningkatan pengendalian kualitas material. Temuan ini memberikan wawasan praktis untuk mendukung upaya pengurangan cacat dan peningkatan kualitas berkelanjutan dalam proses perakitan semikonduktor.

Item Type:	Thesis (Skripsi)
Uncontrolled Keywords:	Wire bond Alu, Analisis Cacat, FMEA, FTA, Peningkatan Kualitas: Wire bond Alu, Defect Analysis, FMEA, FTA, Quality Improvement.
Subjects:	600 Teknologi dan Ilmu-ilmu Terapan > 620-629 Ilmu Teknik dan yang Berkaitan > 620.004 Teknik Desain, Pengujian, Pengukuran, Kualitas, Perawatan, Pemeliharaan, Perbaikan
Divisions:	Fakultas Teknik dan Komputer > Teknik Industri
Depositing User:	Susila Novmbrita
Date Deposited:	20 Nov 2025 08:52
Last Modified:	20 Nov 2025 08:52
URI:	http://repository.upbatam.ac.id/id/eprint/6965

Actions (login required)

View Item

Downloads