Sistem Pakar Mendeteksi Kerusakan pada Proses Pengujian Wafer Probe pada Mesin Uf200 Berbasis Web di Kota Batam

Hermansah, Dani (2017) Sistem Pakar Mendeteksi Kerusakan pada Proses Pengujian Wafer Probe pada Mesin Uf200 Berbasis Web di Kota Batam. Skripsi thesis, Prodi Teknik Infomatika.

	Text cover s.d bab III.pdf - Submitted Version Download (23MB)
	Text bab IV s.d bab V.pdf - Submitted Version Restricted to Registered users only Download (4MB) | Request a copy

Abstract

Proses wafer probe merupakan sebuah proses pengujian wafer yang dilakukan untuk mengetahui die mana saja yang mengalami kerusakan. Die adalah bagian inti dari wafer yang akan dilakukan pengujian atau pengetesan awal. Hal ini disebabkan die yang dihasilkan pada proses wafer fabrication tidak 100% berfungsi dengan baik. Untuk mengetahui die mana saja yang rusak, diperlukan pengetesan awal. Teknisi yang disediakan oleh pihak perusahaan tidak sebanding dengan jumlah mesin dan tingkat kesulitan dari setiap masalah yang dihadapi. Oleh karena itu, untuk membantu kinerja teknisi, dibutuhkan sistem pakar yang dapat berperan sebagai assistant bagi teknisi dalam menganalisa permasalahan tentang kerusakan yang terjadi khususnya kerusakan pada proses wafer probe. Data-data yang berkaitan dengan kerusakan pada proses wafer probe dianalisa lalu diolah menggunakan metode sistem pakar forward chaining. Model representasi pengetahuan yang digunakan dalam sistem pakar adalah berbasis kaidah produksi. Desain sistem dilakukan menggunakan bantuan aplikasi starUML. Sistem pakar dibuat menggunakan bahasa pemrograman PHP dan database MySQL sehingga menghasilkan sebuah sistem pakar untuk mendeteksi kerusakan pada proses wafer probe menggunakan metode forward chaining berbasis web. Berdasarkan hasil pengujian, sistem pakar sudah berfungsi cukup baik dengan nilai keakuratan sistem mencapai 80%. Sistem pakar untuk mendeteksi kerusakan pada proses wafer probe menggunakan metode forward chaining berbasis web dapat digunakan untuk membantu teknisi, dalam menangani permasalahan yang berkaitan dengan kerusakan, dan juga dapat digunakan sebagai sumber pengetahuan mengenai hal-hal yang berhubungan dengan kerusakan pada proses wafer probe seperti gejala, penyebab serta solusi atau cara untuk mengatasinya

Item Type:	Thesis (Skripsi)
Uncontrolled Keywords:	sistem pakar, wafer probe, forward chaining: expert system, wafer probe, forward chaining
Subjects:	000 Karya Umum > 000-009 Ilmu Umum dan Komputer > 006.752 Blog, Web Blog
Divisions:	Fakultas Teknik dan Komputer > Teknik Informatika
Depositing User:	Lia Priscilla
Date Deposited:	23 Aug 2023 04:12
Last Modified:	23 Aug 2023 04:12
URI:	http://repository.upbatam.ac.id/id/eprint/3289

Actions (login required)

View Item