Analisis Pengendalian Defect Chipping Die di Mesin Die Attach pada PT Epson Batam

Pahlawan, Muhammad Regi (2022) Analisis Pengendalian Defect Chipping Die di Mesin Die Attach pada PT Epson Batam. Skripsi thesis, Prodi Teknik Industri.

	Text cover.pdf - Submitted Version Download (2MB)
	Text bab I.pdf - Submitted Version Download (1MB)
	Text bab II.pdf - Submitted Version Download (2MB)
	Text bab III.pdf - Submitted Version Download (624kB)
	Text bab IV.pdf - Submitted Version Restricted to Registered users only Download (4MB) | Request a copy
	Text bab V.pdf - Submitted Version Download (267kB)
	Text daftar pustaka.pdf - Submitted Version Download (657kB)
	Text lampiran.pdf - Submitted Version Restricted to Registered users only Download (1MB) | Request a copy

Abstract

PT Epson Batam merupakan perusahaan manufaktur yang memproduksi device, scanner, dan Ink Cartridge. CISM adalah departemen yang bertanggung jawab untuk membuat pemindai printer. Salah satu proses di departemen CISM adalah proses penggabungan antara ic atau die dan pcb yang disebut modul menggunakan mesin Die Attach yang terletak di area FOL. Berdasarkan laporan QC pada tahun 2021 terdapat defect pada produk Die yang setiap bulannya melebihi standar defect perusahaan sebesar 4.700 dppm per bulan. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengendalian defect chipping die attach pada mesin Die Attach. Metode pengambilan sampel menggunakan teknik probability sampling. Teknik analisis data menggunakan metode PDCA (Plan-DO-Check-Action). Penelitian ini juga menggunakan metode FMEA (Failure Mode Effect Analysis) untuk mencari sumber defect, dilanjutkan dengan metode OPC (Operation Process Chart) untuk melihat apakah sudah ada proses pengecekan sesuai SOP di perusahaan dan pada tahap akhir membuat usulan perbaikan untuk meminimalisir penyebab terjadinya defect. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penyebab utama defect chipping die adalah karena foreign material akibat proses pembersihan yang tidak efektif karena dilakukan per 100.000 pcs. Berdasarkan analisa OPC, perbaikan yang dilakukan adalah memperbaiki jadwal pembersihan dari 100.000 pcs menjadi dua kali sehari melalui shiftly cleaning metal collet. Pengendalian defect menggunakan metode PDCA yang dilakukan selama bulan Maret – Juli 2022 di departemen CISM berhasil menurunkan defect dibawah standar perusahaan.

Item Type:	Thesis (Skripsi)
Uncontrolled Keywords:	Defect, PDCA, FMEA, Operation Process Chart: Defect, PDCA, FMEA, Operation Process Chart
Subjects:	600 Teknologi dan Ilmu-ilmu Terapan > 620-629 Ilmu Teknik dan yang Berkaitan > 620.004 Teknik Desain, Pengujian, Pengukuran, Kualitas, Perawatan, Pemeliharaan, Perbaikan
Divisions:	Fakultas Teknik dan Komputer > Teknik Industri
Depositing User:	Lia Priscilla
Date Deposited:	02 Jun 2023 05:08
Last Modified:	14 Dec 2024 07:17
URI:	http://repository.upbatam.ac.id/id/eprint/3125

Actions (login required)

View Item

Downloads